SOP(Small Out-Line Package）是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
由1980 年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package），进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology）技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package）、SOJ(Small Out-Line J-Lead）、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP(Quad Flat Package）封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，在20世纪末期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装）及Flip Chip（覆晶）。
css 悬浮窗口，css属性 target，css 按钮在底部，打css代码颜色显示，css和php怎么连接，css段间距20怎么设置，html css 静态网页例子