硬件方面:
1stm32的供电电压是否稳定,是否在正常工作电压范围内。电源文波大小一定要小,一般Ldo供电在3.3v在几个ma,在stm32的vdda和vssa引脚一定要接磁珠,各个电源硬件要接滤波电容
2晶振以及旁路电容,一定要尽可能的靠近单片机,整个电路中是否有裸露的接口如usbio口这类的接口,因为冬天人体或者其他物体静电很大,当瞬间大静电通过接触,传导给单片机时,很容易引起单片机复位或者死机,所以有这样的接口需要做防静电电路,或者专用防静电芯片在保护单片机不死机。
3单片机复位电路,一定在设计的时候需要加旁路电容,同时需要保证复位电路电源稳定,这个与第一点原因说明一样。
4无线射频信号,当电路中有无线类如蓝牙wifigsm等无线射频信号时,也很容易因为无线辐射干扰造成单片机死机,这个就需要找专业测试天线的公司或者设备或者人员去测试辐射状态。无线射频的电线一定要匹配好,否则很容易会有无法预测的不良状态出现。
硬件是软件运行的载体,需要在设计时候就考虑好,增加抗干扰因素,
硬件可以通过静电台空气放电一万伏,接触式采用八千伏,使用一定数量的机器,一定次数的测试,如果不出现死机情况,就说明硬件基本没有问题。
软件方面
1考虑堆栈,编译器默认启动文件中,有堆栈设置的代码,一般官方默认的堆栈设置的比较小,当你的项目代码量大的时候,需要调整这个文件里面堆栈大小
2检查代码,是否有不合理死循环,检查是否有定义的数组溢出,造成程序跑飞
3是否有使用内部flash存储,当不合理的flash内存操作时,也会造成死机.经过批量试产,机器死机问题得到解决.
4不合理的中断,当有多个中断处理时候,一定要设置清晰各个中断不同的中断优先级,不合理的中断设置,也有可能造成死机情况的出现。
5定义的数组不合理,在使用的过程中出现溢出,结果程序就在使用不可知的某一个flash位置的数据进行处理,所以这点也很重要。
以上是偶根据自身项目经验,对stm32死机问题的分析与处理。
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