是的。
理由如下:
硬件技术的入门门槛确实在降低
首先,由于工具的发达、芯片的进步,特别是数字电路的发展,软件的功能强大,端管云架构的逐步成为现实——硬件技术的入门门槛确实在降低。
工具的发达:Saber、ADS、Multisim、candence等工具越来越强大,很多经验积累的内容,或者需要生产之后才能够看到的数据、波形和电路特性已经可以通过仿真工具,在电路生产之前进行分析和优化。包括嵌入式软件的工具的完善和强大,使得嵌入式软件的开发门槛也在降低。
芯片的进步:芯片的集成度高,对于PCB的设计复杂度相对降低很多,例如:开关电源设计,集成MOSFET的芯片能够承载的功耗越来越高,对于硬件工程师对于原理图和PCB的设计复杂度越来越低;SoC的发展,MCU和CPU的功能越来越强大,集成的存储、ADC、DAC等外设越来越多,参数越来越好;包括一些射频的功能组件的集成度也越来越高,国内的研究所单片的均衡器可以做到1mm*0.7mm的尺寸;Zynq实现了FPGA和ARM的集成、Intel收购了Altera计划推出X86集成FPGA的芯片降低了高速总线的互连需求;早些年,一些算法的实现,由于ADC的速率,DSP的处理能力等限制,还有通过模拟电路进行实现的,现在几乎看不到了。